该职位来源于猎聘 岗位职责: 1.负责高速数模混合电路 PCB Layout,器件布局与走线优化 2.主导高速信号布线,确保信号完整性与时序匹配 3.连接器、IC、接口封装导入,layout封装库管理 4.针对 ESD/EMC/BCI等问题进行layout优化。 5.参与 DFM/DFA 评审,与硬件工程师协作完成设计交付 任职要求: 1.1年以上 PCB Layout 经验 2.熟练使用 Cadence Allegro 或 PADS 3.熟悉高速数字电路布线规则(阻抗控制、等长匹配、差分走线、回流控制) 4.具备 SI/PI 基础理论 5.了解常见高速接口协议的 Layout 要求 6.熟悉常见 IC 封装类型(BGA、QFN、QFP、WLCSP、FCBGA 等),理解封装 pitch、ball map、breakout 策略对 Layout 的影响,能根据封装特性合理规划扇出方式与层叠结构 加分项: 有 IC 测试板 / ATE 测试板 Layout 经验