Key Skills
PCBDFMEMCSIPI
Industry
AutomotiveIndustrial Automation
Job Description
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- 硬件方案开发与器件选型：依据车规标准与项目需求，完成车载电控、三电、域控、ADAS 等产品硬件方案设计，负责元器件选型、参数校核、替代料评估，输出 BOM 表与设计方案。
- 原理图 & PCB 全流程设计：独立完成电路原理图绘制、PCB 布局布线，兼顾 SI/PI 信号完整性、散热、EMC 防护及量产工艺性，保障电路满足车载高低温、抗干扰等严苛工况。
- 设计评审与风险管控：开展方案、原理图、PCB、DFM 多轮评审，识别电路、布局、器件应用风险，结合车规要求输出优化方案，规避量产失效问题。
- 样机调试与问题闭环：负责样板上电调试、台架及实车测试，排查电源、总线、接口、EMC、高低温异常等硬件故障，完成问题整改、复测闭环。
- 车规测试与可靠性适配：支撑 DV/PV 可靠性测试、EMC、电气负载、抛负载等车规测试，根据测试问题迭代优化硬件电路，满足车载电气规范。
- 量产跟进与设计迭代：解决试产、量产阶段硬件工艺不良、批量失效问题，持续优化设计、实现降本提质，同步维护硬件版本基线。
- 标准化文档输出：按照车规开发流程，编写硬件设计说明书、测试报告、DFMEA 等全套技术文档，沉淀标准化设计规范。
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