该职位来源于猎聘 1. 团队管理与建设 - 负责 Layout 团队的日常管理、任务分配、绩效考核与人才梯队建设。 - 制定部门培训与技术分享计划,提升团队在高速/射频 PCB 设计、EMC、DFM 等方面的整体能力。 - 营造积极高效的团队氛围,促进知识共享与技术创新。 2. 技术与项目统筹 - 主导高多层、高速/射频 PCB 项目的布局设计,参与 SI/PI/EMC 仿真结果分析,并输出优化建议。 - 统筹管理新项目的 PCB 评估与设计,制定技术方案与项目排期,确保按期高质量交付。 - 审核关键项目的 Layout 设计与 Library(PCB & SCH)建立,把控设计质量与一致性。 3. 流程优化与成本控制 - 建立并优化公司 PCB Layout 设计规范、流程与 DFM/DFT 标准,提升设计效率与可制造性。 - 执行 DTC(Design To Control/Cost)策略,在保证性能与品质的前提下降低设计与维护成本。 - 推进与生产、制造、供应链等部门的协作,确保设计方案顺利落地。 4. 文档与知识管理 - 负责组织生产制造相关文档的准备、审核与归档,确保资料完整与可追溯。 - 推动部门技术文档标准化,建立 Layout 设计知识库。 任职资格 1. 本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业。 2. 8 年以上 PCB Layout 设计经验,其中 3 年以上团队管理经验。 3. 有丰富的高多层、高速/射频 PCB 设计经验,并具备 SI/PI/EMC 相关实战经验。 4. 精通 Cadence、Mentor Expedition、CAM350 等设计工具,Cadence/Mentor 使用经验不少于 5 年且中断不超过半年。 5. 熟悉 PCB 工艺流程、DFM/DFT 规范及 PCB 材质与层叠设计。 6. 具备优秀的沟通、组织协调与团队领导能力,能承受较大工作压力,能适应偶尔出差。 加分项 - 核心技术驱动:参与公司核心产品的高多层高速 PCB 设计,技术挑战性强。 - 团队成长空间:拥有完善的内部培训与晋升机制,支持技术专家与管理双通道发展。 - 跨部门影响力:与硬件、结构、生产、供应链等多部门深度协作,影响产品全局。 - 创新与规范并行:在技术创新的同时,参与制定行业的设计规范与流程。 - 有竞争力的薪酬福利:提供行业有竞争力的薪酬、绩效奖金及完善的福利体系。