Key Skills
PCBRDLSerDesCadenceDFM
Industry
SemiconductorConsumer Electronics
Job Description
该职位来源于猎聘 岗位职责： 1，负责高端芯片 2.5D/3D、Fanout 封装 RDL 方案架构设计，制定全局布局、电源分配、多层 RDL 叠层方案； 2，主导高速 / 高频服务器、AI 板卡、车载主控板 PCB 架构规划，叠层、阻抗、热、EMC 整体方案设计； 3，负责 SI/PI/EMC 全流程仿真；解读客户布线方案、RDL 版图设计，把控 DFM、信号完整性、可量产性风险； 4，对接国内外封装厂、板材原厂，联合工艺研发优化 RDL 先进封装布线工艺。 任职要求： 1，5 年以上高速 PCB+RDL 封装双线设计经验； 2，精通 SerDes、DDR、高速总线等高速信号完整性设计，精通 PDN 电源仿真优化； 3，熟练使用 Cadence 全套工具 + 主流仿真软件，精通 GDS、封装 DFM、PCB 各类工艺； 4，具备硬件架构方案评审、风险预判、问题攻关能力。
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